為保(bao)證PCB線路(lu)板(ban)的(de)質量(liang)，需要(yao)進(jin)行耐(nai)溫(wen)測(ce)試(shi)，目的(de)是為了(le)防止PCB在過(guo)高溫(wen)度下出現爆板(ban)、起泡、分層等(deng)不良反(fan)應，導致產品(pin)質量(liang)差或者直接報(bao)廢。 PCB的(de)溫(wen)度問題(ti)與原材料、錫膏(gao)、表(biao)面(mian)零件的(de)承受溫(wen)度有關，通常PCB線路(lu)板(ban)最高可耐(nai)溫(wen)300度，5-10秒;過(guo)無鉛波峰焊時大概溫(wen)度是260，過(guo)有鉛大約是240度。那么(me)，PCB線路(lu)板(ban)如何做耐(nai)熱測(ce)試(shi)?

　　1、準備PCB樣板(ban)、錫(xi)爐。

　　取樣10*10cm的基板(或壓合板、成品板)5pcs(含銅基材無起泡(pao)分層現象(xiang))

　　基板：10cycle以上

　　壓合板(ban)：LOWCTE15010cycle以(yi)上(shang)

　　HTg材料：10cycle以上

　　Normal材料：5cycle以(yi)上

　　成品板：LOWCTE1505cycle以(yi)上(shang);HTg材料5cycle以(yi)上(shang);Normal材料3cycle以(yi)上(shang)。

　　2、設(she)定錫爐(lu)溫(wen)(wen)度(du)(du)為288±5度(du)(du)，并采(cai)用接觸(chu)式溫(wen)(wen)度(du)(du)計量測校正(zheng);

　　3、先用軟毛(mao)刷浸flux，涂抹到板面(mian);再用坩煹鉗頰取測(ce)試板浸入錫(xi)爐中(zhong)，計時10sec後取出(chu)冷卻到室溫，目(mu)視有無起泡爆板出(chu)現，此為(wei)1cycle;

　　4、若(ruo)目(mu)視發現有(you)起泡爆板問(wen)(wen)題，就立即停止浸錫分(fen)析起爆點(dian)f/m;若(ruo)無(wu)問(wen)(wen)題，再繼續進行cycle直到(dao)爆板為(wei)止，以20次為(wei)終點(dian);

　　5、起泡處需(xu)要切片(pian)分析，了解起爆點來源，并拍攝圖片(pian)。

　　以上便是關于PCB線(xian)路板(ban)的耐溫(wen)(wen)問題內容，對于不同材質的PCB線(xian)路板(ban)耐溫(wen)(wen)是多少，需要進行詳細了(le)解(jie)，不超過其最高限定溫(wen)(wen)度，這(zhe)樣(yang)才能避免(mian)PCB線(xian)路板(ban)出(chu)現報廢問題。