多層pcb線路板的誕生(sheng)

多層pcb線路板由(you)于(yu)集成電(dian)(dian)路(lu)(lu)封裝(zhuang)密度(du)的(de)(de)增加，導(dao)致(zhi)了(le)互連線(xian)(xian)的(de)(de)高度(du)集中(zhong)，這使得多基板(ban)(ban)(ban)的(de)(de)使用成為必 需(xu)。在印制電(dian)(dian)路(lu)(lu)的(de)(de)版面布(bu)局中(zhong)，出現(xian)了(le)不(bu)(bu)可(ke)預見的(de)(de)設計(ji)問題，如噪(zao)聲、雜散(san)電(dian)(dian)容(rong)、串擾等。所以，印制電(dian)(dian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)(ban)設計(ji)致(zhi)力于(yu)使信號線(xian)(xian)長度(du)小以及避免平行(xing)路(lu)(lu)線(xian)(xian)等。顯(xian)然，在單面板(ban)(ban)(ban)中(zhong)，甚至是雙(shuang)面板(ban)(ban)(ban)中(zhong)，由(you)于(yu)可(ke)以實現(xian)的(de)(de)交叉(cha)數量有限，這些需(xu)求(qiu)都不(bu)(bu)能得到(dao)滿(man)意(yi)的(de)(de)答案。在大量互連和交叉(cha)需(xu)求(qiu)的(de)(de)情況下，電(dian)(dian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)(ban)要達到(dao)一個滿(man)意(yi)的(de)(de)性能，將板(ban)(ban)(ban)層(ceng)擴(kuo)大到(dao)兩層(ceng)以上，因(yin)而(er)出現(xian)了(le)多層(ceng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)(ban)。因(yin)此(ci)制造多層(ceng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)(ban)的(de)(de)初衷是為復(fu)雜的(de)(de)和/或(huo)對(dui)噪(zao)聲敏(min)感(gan)的(de)(de)電(dian)(dian)子電(dian)(dian)路(lu)(lu)選(xuan)擇合適的(de)(de)布(bu)線(xian)(xian)路(lu)(lu)徑提(ti)供更多的(de)(de)自由(you)度(du)。

多(duo)(duo)層(ceng)(ceng)(ceng)pcb線路(lu)(lu)板至(zhi)少有(you)三層(ceng)(ceng)(ceng)導電(dian)層(ceng)(ceng)(ceng)，其中(zhong)(zhong)兩層(ceng)(ceng)(ceng)在(zai)(zai)(zai)外(wai)表(biao)面(mian)(mian)，而剩下的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)一(yi)(yi)(yi)層(ceng)(ceng)(ceng)被(bei)合成(cheng)在(zai)(zai)(zai)絕(jue)緣板內(nei)。它們(men)之(zhi)間的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)電(dian)氣連(lian)接(jie)通(tong)常是(shi)(shi)通(tong)過電(dian)路(lu)(lu)板橫(heng)斷面(mian)(mian)上的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)鍍通(tong)孔實現的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)。除非另行說(shuo)明，多(duo)(duo)層(ceng)(ceng)(ceng)印制(zhi)電(dian)路(lu)(lu)板和雙(shuang)面(mian)(mian)板一(yi)(yi)(yi)樣(yang)(yang)，一(yi)(yi)(yi)般是(shi)(shi)鍍通(tong)孔板。多(duo)(duo)基(ji)(ji)板是(shi)(shi)將(jiang)兩層(ceng)(ceng)(ceng)或更多(duo)(duo)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)電(dian)路(lu)(lu)彼(bi)此(ci)堆疊在(zai)(zai)(zai)一(yi)(yi)(yi)起(qi)(qi)(qi)制(zhi)造而成(cheng)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)，它們(men)之(zhi)間具有(you)可靠的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)預先設定好(hao)(hao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)相互連(lian)接(jie)。由(you)于(yu)在(zai)(zai)(zai)所有(you)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)層(ceng)(ceng)(ceng)被(bei)碾(nian)壓(ya)(ya)在(zai)(zai)(zai)一(yi)(yi)(yi)起(qi)(qi)(qi)之(zhi)前，已(yi)經完成(cheng)了鉆孔和電(dian)鍍，這個技術從一(yi)(yi)(yi)開始就違反了傳統(tong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)制(zhi)作過程。***里面(mian)(mian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)兩層(ceng)(ceng)(ceng)由(you)傳統(tong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)雙(shuang)面(mian)(mian)板組成(cheng)，而外(wai)層(ceng)(ceng)(ceng)則不同，它們(men)是(shi)(shi)由(you)獨立的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)單面(mian)(mian)板構成(cheng)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)。在(zai)(zai)(zai)碾(nian)壓(ya)(ya)之(zhi)前，內(nei)基(ji)(ji)板將(jiang)被(bei)鉆孔、通(tong)孔電(dian)鍍、圖形(xing)(xing)轉(zhuan)(zhuan)移、顯影以及蝕刻。被(bei)鉆孔的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)外(wai)層(ceng)(ceng)(ceng)是(shi)(shi)信號(hao)層(ceng)(ceng)(ceng)，它是(shi)(shi)通(tong)過在(zai)(zai)(zai)通(tong)孔的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)內(nei)側邊緣形(xing)(xing)成(cheng)均(jun)衡的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)銅的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)圓環這樣(yang)(yang)一(yi)(yi)(yi)種方式被(bei)鍍通(tong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)。隨(sui)后將(jiang)各個層(ceng)(ceng)(ceng)碾(nian)壓(ya)(ya)在(zai)(zai)(zai)一(yi)(yi)(yi)起(qi)(qi)(qi)形(xing)(xing)成(cheng)多(duo)(duo)基(ji)(ji)板，該多(duo)(duo)基(ji)(ji)板可使用波(bo)峰(feng)焊接(jie)進行(元器(qi)件間的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de))相互連(lian)接(jie)。碾(nian)壓(ya)(ya)可能(neng)是(shi)(shi)在(zai)(zai)(zai)液壓(ya)(ya)機或在(zai)(zai)(zai)超(chao)壓(ya)(ya)力(li)艙(高壓(ya)(ya)釜)中(zhong)(zhong)完成(cheng)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)。在(zai)(zai)(zai)液壓(ya)(ya)機中(zhong)(zhong)，準備好(hao)(hao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)材料(用于(yu)壓(ya)(ya)力(li)堆疊)被(bei)放在(zai)(zai)(zai)冷的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)或預熱的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)壓(ya)(ya)力(li)下(高玻(bo)(bo)璃轉(zhuan)(zhuan)換(huan)溫(wen)度(du)(du)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)材料置于(yu)170-180 ℃的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)溫(wen)度(du)(du)中(zhong)(zhong))。玻(bo)(bo)璃轉(zhuan)(zhuan)換(huan)溫(wen)度(du)(du)是(shi)(shi)無定形(xing)(xing)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)聚合體(ti)(樹脂)或部分的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)晶體(ti)狀聚合物的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)無定形(xing)(xing)區域從一(yi)(yi)(yi)種堅硬的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)、相當脆的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)狀態變化成(cheng)一(yi)(yi)(yi)種粘性的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)、橡膠態的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)溫(wen)度(du)(du)。

多(duo)基板(ban)(ban)(ban)投入使用(yong)是在(zai)***電(dian)子裝(zhuang)備(bei)(計算機、軍事設備(bei))中(zhong)，特別是在(zai)重量和(he)體積超負荷的(de)(de)(de)情況下。然而這只能是用(yong)多(duo)基板(ban)(ban)(ban)的(de)(de)(de)成本(ben)增(zeng)(zeng)加來換取空(kong)間的(de)(de)(de)增(zeng)(zeng)大(da)(da)和(he)重量的(de)(de)(de)減輕(qing)。在(zai)高速電(dian)路中(zhong)，多(duo)基板(ban)(ban)(ban)也是非常(chang)有用(yong)的(de)(de)(de)，它們可以為(wei)印制電(dian)路板(ban)(ban)(ban)的(de)(de)(de)設計者提供多(duo)于兩層的(de)(de)(de)板(ban)(ban)(ban)面來布設導線，并提供大(da)(da)的(de)(de)(de)接地和(he)電(dian)源(yuan)區域。