①多層pcb線路板去除(chu)表(biao)面(mian)的油(you)污，雜質(zhi)等污染物(wu);

②多層pcb線路(lu)板增(zeng)大銅箔的比表面，從而增(zeng)大與樹脂接觸面積，有利于(yu)樹脂充分擴散，形(xing)成較(jiao)大的結合力;

③使非極(ji)性(xing)的(de)銅表(biao)面變成帶(dai)極(ji)性(xing)CuO和(he)Cu 2 O的(de)表(biao)面，增加銅箔(bo)與樹脂(zhi)間的(de)極(ji)性(xing)鍵(jian)結合;

④經(jing)氧化的(de)表面(mian)在高溫下不(bu)受濕氣的(de)影響，減少銅(tong)箔與樹脂分層的(de)幾率(lv)。

⑤多層(ceng)pcb線(xian)(xian)(xian)路板內(nei)層(ceng)線(xian)(xian)(xian)路做(zuo)好的(de)(de)板子要經過(guo)黑化(hua)或棕(zong)化(hua)后才能進行層(ceng)壓。它是對內(nei)層(ceng)板子的(de)(de)線(xian)(xian)(xian)路銅表(biao)面進行氧(yang)化(hua)處(chu)理。一般生成的(de)(de)Cu 2 O為紅色(se)、CuO為黑色(se)，所以氧(yang)化(hua)層(ceng)中Cu 2 O為主稱為棕(zong)化(hua)、CuO為主的(de)(de)稱為黑化(hua)。