pcb廠家淺析防(fang)止pcb印制(zhi)板翹曲(qu)的(de)方(fang)法

一.為(wei)什么pcb線路板要(yao)求(qiu)十(shi)分(fen)平整

在自(zi)動(dong)化插(cha)(cha)裝(zhuang)(zhuang)線上(shang)，印制板(ban)(ban)(ban)若(ruo)不平整，會引起定位不準，元器件無法插(cha)(cha)裝(zhuang)(zhuang)到(dao)板(ban)(ban)(ban)子的(de)孔和表面(mian)貼裝(zhuang)(zhuang)焊盤上(shang)，甚至會撞壞自(zi)動(dong)插(cha)(cha)裝(zhuang)(zhuang)機(ji)。裝(zhuang)(zhuang)上(shang)元器件的(de)板(ban)(ban)(ban)子焊接后(hou)發生(sheng)彎(wan)曲，元件腳很(hen)難剪平整齊(qi)。板(ban)(ban)(ban)子也無法裝(zhuang)(zhuang)到(dao)機(ji)箱或機(ji)內的(de)插(cha)(cha)座上(shang)，所以，裝(zhuang)(zhuang)配(pei)廠碰到(dao)板(ban)(ban)(ban)翹(qiao)同樣是(shi)十分煩(fan)惱。目前，印制板(ban)(ban)(ban)已進(jin)入(ru)到(dao)表面(mian)安裝(zhuang)(zhuang)和芯片安裝(zhuang)(zhuang)的(de)時代(dai)，裝(zhuang)(zhuang)配(pei)廠對板(ban)(ban)(ban)翹(qiao)的(de)要求(qiu)必定越(yue)來越(yue)嚴。

二(er).翹曲度的標(biao)準和(he)測試(shi)方(fang)法

據美國IPC-6012(1996版)<<剛性印制板的鑒定與性能規范>>,用于表面安裝(zhuang)(zhuang)印(yin)制板(ban)的(de)(de)(de)允許(xu)***翹(qiao)曲(qu)(qu)和扭曲(qu)(qu)為0.75%，其它(ta)各種板(ban)子(zi)允許(xu)1.5%。這比IPC-RB-276(1992版)提高了(le)對表面安裝(zhuang)(zhuang)印(yin)制板(ban)的(de)(de)(de)要求(qiu)(qiu)。目(mu)前，各電子(zi)裝(zhuang)(zhuang)配(pei)廠(chang)許(xu)可的(de)(de)(de)翹(qiao)曲(qu)(qu)度(du)，不管雙面或多層，1.6mm厚度(du)，通常是0.70～0.75%,不少SMT，BGA的(de)(de)(de)板(ban)子(zi)，要求(qiu)(qiu)是0.5%。部分電子(zi)工廠(chang)正在鼓動(dong)把翹(qiao)曲(qu)(qu)度(du)的(de)(de)(de)標準(zhun)提高到(dao)0.3%, 測(ce)(ce)試翹(qiao)曲(qu)(qu)度(du)的(de)(de)(de)方法遵照GB4677.5-84或IPC-TM-650.2.4.22B。把印(yin)制板(ban)放到(dao)經(jing)檢定(ding)的(de)(de)(de)平(ping)臺(tai)上，把測(ce)(ce)試針(zhen)插(cha)到(dao)翹(qiao)曲(qu)(qu)度(du)***的(de)(de)(de)地方，以測(ce)(ce)試針(zhen)的(de)(de)(de)直徑，除以印(yin)制板(ban)曲(qu)(qu)邊的(de)(de)(de)長(chang)度(du)，就可以計(ji)算(suan)出該印(yin)制板(ban)的(de)(de)(de)翹(qiao)曲(qu)(qu)度(du)了(le)。

三、制(zhi)造(zao)過程中(zhong)防板(ban)翹曲

1、工程設(she)計：印(yin)制板設(she)計時應(ying)注意事項：

A.層(ceng)間(jian)(jian)半固化片的排列應(ying)(ying)當(dang)對稱，例(li)如六層(ceng)板，1～2和5～6層(ceng)間(jian)(jian)的厚度和半固化片的張數應(ying)(ying)當(dang)一致，否則層(ceng)壓后容易翹曲。

B.多(duo)層板(ban)芯板(ban)和半固化片應(ying)使用同一供(gong)應(ying)商的產品。

C. 外層(ceng)A面(mian)(mian)和B面(mian)(mian)的線(xian)路(lu)(lu)圖(tu)形面(mian)(mian)積應盡量接近。若A面(mian)(mian)為大(da)銅面(mian)(mian)，而(er)B面(mian)(mian)僅走幾(ji)根線(xian)，這種印制板在蝕刻后就(jiu)很容易翹曲(qu)。如(ru)果兩面(mian)(mian)的線(xian)路(lu)(lu)面(mian)(mian)積相差太大(da)，可在稀(xi)的一面(mian)(mian)加(jia)一些(xie)獨立的網(wang)格，以(yi)作平衡。

2、下料前烘板：

覆(fu)銅(tong)板(ban)(ban)(ban)(ban)下料(liao)前烘(hong)板(ban)(ban)(ban)(ban)(150攝氏度，時(shi)(shi)間(jian)(jian)8±2小時(shi)(shi))目的(de)(de)(de)是(shi)去除板(ban)(ban)(ban)(ban)內(nei)的(de)(de)(de)水(shui)分(fen)，同時(shi)(shi)使板(ban)(ban)(ban)(ban)材(cai)(cai)內(nei)的(de)(de)(de)樹脂完全固化，進一步(bu)消除板(ban)(ban)(ban)(ban)材(cai)(cai)中(zhong)剩余的(de)(de)(de) 應力，這對(dui)防止板(ban)(ban)(ban)(ban)翹(qiao)曲是(shi)有(you)(you)幫(bang)助的(de)(de)(de)。目前，許多雙面、多層(ceng)板(ban)(ban)(ban)(ban)仍堅持(chi)下料(liao)前或后(hou)烘(hong)板(ban)(ban)(ban)(ban)這一步(bu)驟(zou)。但也(ye)有(you)(you)部分(fen)板(ban)(ban)(ban)(ban)材(cai)(cai)廠例(li)外，目前各(ge)PCB 廠烘(hong)板(ban)(ban)(ban)(ban)的(de)(de)(de)時(shi)(shi)間(jian)(jian)規定也(ye)不一致，從4-10小時(shi)(shi)都(dou)有(you)(you)，建議根據生產的(de)(de)(de)印制(zhi)板(ban)(ban)(ban)(ban)的(de)(de)(de)檔次和客(ke)戶對(dui)翹(qiao)曲度的(de)(de)(de)要求來(lai)決定。剪(jian)成拼板(ban)(ban)(ban)(ban)后(hou)烘(hong)還是(shi)整塊大料(liao)烘(hong)后(hou)下料(liao)，二種方法(fa)都(dou)可行，建議剪(jian)料(liao)后(hou)烘(hong)板(ban)(ban)(ban)(ban)。內(nei)層(ceng)板(ban)(ban)(ban)(ban)亦應烘(hong)板(ban)(ban)(ban)(ban)。