如(ru)何選擇pcb電路板(ban)器件(jian)

　　1、考慮元(yuan)件封(feng)裝的(de)選擇

　　在(zai)整個原理(li)圖(tu)繪制(zhi)階(jie)段(duan)，就應該考(kao)慮需要在(zai)版(ban)圖(tu)階(jie)段(duan)作(zuo)出(chu)的元件封(feng)裝和(he)焊(han)盤(pan)圖(tu)案決定。

　　2、使用(yong)良好的(de)接地方法

　　確保設計具有足夠的(de)旁路電(dian)容和地(di)(di)平面。在使用(yong)集成電(dian)路時，確保在靠近電(dian)源端到地(di)(di)的(de)位置使用(yong)合適的(de)去耦電(dian)容。

　　3、分配虛擬元件封裝(zhuang)

　　打(da)印一(yi)份材料(liao)清單(BOM)用于檢查虛擬元(yuan)件。虛擬元(yuan)件沒(mei)有相(xiang)關的封裝，不會傳送(song)到版圖階段(duan)。

　　4、確保您(nin)有完整的(de)材料清單數據

　　檢查材料(liao)清(qing)單(dan)報告中是否有(you)足夠完整的數據。在(zai)創建出材料(liao)清(qing)單(dan)報告后，要進(jin)行仔細(xi)檢查，對所有(you)元件條(tiao)目中不完整的器件、供(gong)應商(shang)或制造商(shang)信息補(bu)充完整。

　　5、根據(ju)元件標(biao)號進行排序(xu)

　　為了有(you)助于材料(liao)清(qing)單的(de)排序和查看(kan)，確(que)保元(yuan)件標號是連(lian)續編(bian)號的(de)。

　　6、檢查多余的門電路

　　一般來說，所有多(duo)(duo)余(yu)門(men)的輸(shu)入都應該有信(xin)號連接，避免輸(shu)入端懸(xuan)空。確(que)保您(nin)檢查了(le)所有多(duo)(duo)余(yu)的或遺(yi)漏的門(men)電(dian)路，并且所有沒有連線的輸(shu)入端都完(wan)全連上了(le)。

　　在(zai)(zai)某(mou)些情況下，存在(zai)(zai)懸(xuan)(xuan)浮引腳的(de)IC可能無法(fa)正常(chang)工(gong)(gong)作(zuo)在(zai)(zai)指標范圍內(nei)。通常(chang)只(zhi)有當IC器件或同一器件中的(de)其它門不(bu)(bu)是工(gong)(gong)作(zuo)在(zai)(zai)飽和狀態--輸入或輸出接(jie)(jie)近或處于(yu)元件電源軌(gui)時，這個IC工(gong)(gong)作(zuo)時才能滿足指標要求。仿真(zhen)通常(chang)不(bu)(bu)能捕(bu)捉到這種情況，因為仿真(zhen)模型一般不(bu)(bu)會將(jiang)IC的(de)多個部分連(lian)接(jie)(jie)在(zai)(zai)一起用于(yu)建模懸(xuan)(xuan)浮連(lian)接(jie)(jie)效(xiao)應。