通(tong)訊模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)線路板是指控(kong)制通(tong)訊設備傳(chuan)(chuan)輸(shu)作用的部件，通(tong)訊模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)又分為"工(gong)業(ye)通(tong)訊模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)"和"通(tong)訊模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)"兩(liang)種類型，工(gong)業(ye)通(tong)訊模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)電路板是指在工(gong)業(ye)自動化控(kong)制領域(yu)中，專(zhuan)為電機傳(chuan)(chuan)遞不同(tong)信號(hao)的設備。通(tong)信模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)線路板主要是指一些數字語音、處理等傳(chuan)(chuan)輸(shu)設備。

　　通訊(xun)線(xian)(xian)路板(ban)多半以(yi)(yi)雙面(mian)(mian)和多層板(ban)為主，雙面(mian)(mian)通訊(xun)pcb板(ban)是指(zhi)兩(liang)側(ce)都有線(xian)(xian)路，要(yao)(yao)想(xiang)用兩(liang)面(mian)(mian)的(de)(de)導(dao)線(xian)(xian)需要(yao)(yao)在(zai)兩(liang)面(mian)(mian)間(jian)有適當的(de)(de)電路連(lian)接方(fang)可，通訊(xun)PCB電路板(ban)上的(de)(de)導(dao)孔布(bu)滿(man)了小洞，這(zhe)種電路間(jian)的(de)(de)“橋(qiao)梁(liang)”叫做導(dao)孔，它可以(yi)(yi)與兩(liang)面(mian)(mian)的(de)(de)導(dao)線(xian)(xian)相連(lian)接。

　　為了增加布(bu)線面(mian)(mian)(mian)積(ji)多層(ceng)(ceng)通訊電路(lu)板(ban)用上(shang)了更多雙(shuang)面(mian)(mian)(mian)的布(bu)線線板(ban)，用一塊雙(shuang)面(mian)(mian)(mian)作(zuo)內層(ceng)(ceng)、二塊單面(mian)(mian)(mian)作(zuo)外層(ceng)(ceng)或二塊雙(shuang)面(mian)(mian)(mian)作(zuo)內層(ceng)(ceng)、二塊單面(mian)(mian)(mian)作(zuo)外層(ceng)(ceng)的印刷線路(lu)板(ban)，通過定位系統及(ji)絕緣粘(zhan)結交替在一起且導電圖形按客戶需求(qiu)設計進行互(hu)連的印制PCB板(ban)就(jiu)成為了四(si)、六層(ceng)(ceng)線路(lu)板(ban)了，多少層(ceng)(ceng)獨立的布(bu)線層(ceng)(ceng)就(jiu)代表是著(zhu)和層(ceng)(ceng)PCB板(ban)，所有PCB層(ceng)(ceng)數(shu)多是雙(shuang)數(shu)，比如2.4.6.8...等，但(dan)從(cong)外觀(guan)來(lai)(lai)看(kan)(kan)只有正反兩面(mian)(mian)(mian)，多層(ceng)(ceng)通訊pcb板(ban)從(cong)表面(mian)(mian)(mian)來(lai)(lai)看(kan)(kan)是無法(fa)判(pan)斷出來(lai)(lai)的。

在通訊PCB領域，被(bei)廣(guang)泛應用于無線(xian)網、傳輸網、數(shu)據(ju)通信、固網寬帶中(zhong)，相(xiang)關產品涉(she)及(ji)背(bei)板(ban)、高(gao)(gao)速多層板(ban)、高(gao)(gao)頻微波(bo)板(ban)、多功能金(jin)屬(shu)基板(ban)等(deng)。

　　通訊線(xian)路板行業現狀

　　根據相關(guan)數據顯(xian)示，2018年(nian)通訊PCB市場規模達到(dao)190.65億美(mei)元(yuan)，占PCB總產值的30%左右，近幾年(nian)在(zai)4G時代基站用PCB市場空(kong)間約50-90億元(yuan)，在(zai)通訊PCB中占比約為5-10%。

　　從4G到5G行業發展前景

　　根(gen)據(ju)券商的(de)相關(guan)測算，單(dan)(dan)個5G基站(zhan)對PCB的(de)使用(yong)量約為3.21㎡，是4G基站(zhan)用(yong)量(1.825㎡)的(de)1.76倍，同時由(you)于5G通信的(de)頻率更(geng)(geng)高，對于PCB的(de)性(xing)能需求更(geng)(geng)大，因此(ci)5G基站(zhan)用(yong)PCB的(de)單(dan)(dan)價(jia)要高于4G基站(zhan)用(yong)PCB，綜(zong)合來(lai)看(kan)，5G時代對于單(dan)(dan)個基站(zhan)PCB價(jia)值量是4G時代的(de)3倍左右。

　　另外，由于5G的(de)(de)(de)頻譜更(geng)高(gao)，帶(dai)來(lai)(lai)基(ji)站(zhan)的(de)(de)(de)覆蓋范圍更(geng)小，根據(ju)測算(suan)國內5G基(ji)站(zhan)將是4G基(ji)站(zhan)的(de)(de)(de)1.2-1.5倍，同時(shi)(shi)還要配(pei)套(tao)更(geng)多的(de)(de)(de)小基(ji)站(zhan)，因此5G所帶(dai)來(lai)(lai)的(de)(de)(de)基(ji)站(zhan)總數量將要比(bi)4G多出不少(shao)，預(yu)計2023年(nian)(nian)(nian)5G建(jian)設高(gao)峰(feng)(feng)期國內5G宏基(ji)站(zhan)新增量將是15年(nian)(nian)(nian)4G建(jian)設高(gao)峰(feng)(feng)的(de)(de)(de)1.5倍。綜合測算(suan)，我們(men)認(ren)為未來(lai)(lai)幾年(nian)(nian)(nian)基(ji)站(zhan)用通訊PCB行(xing)業(ye)的(de)(de)(de)市(shi)(shi)場規模約(yue)50-260億，相比(bi)于4G時(shi)(shi)代50-90億的(de)(de)(de)市(shi)(shi)場來(lai)(lai)說，這幾年(nian)(nian)(nian)基(ji)站(zhan)用PCB行(xing)業(ye)無疑是爆發式增長(chang)。