PCB線路板板厚不均勻會出現哪種問題?
2023-01-19 來自: 深圳市富業達電子有限公司 瀏覽次數:324
PCB線路板板厚不(bu)均勻會出現哪(na)種問題?
真空層壓機，降低(di)壓力減少流膠，盡量(liang)保(bao)持較(jiao)多的樹脂量(liang)，因為樹脂影響(xiang)εr，樹脂保(bao)存多些(xie)，εr會低(di)些(xie)。控制層壓厚度(du)公(gong)差。因為PCB線路板板厚不均(jun)勻，就表明(ming)介質厚度(du)變化，會影響(xiang)Z0。
嚴格按(an)客戶(hu)要求的PCB線路(lu)板板材型(xing)號下(xia)(xia)料，型(xing)號下(xia)(xia)錯，εr不對(dui)，板厚錯，制造PCB過程全對(dui)，同樣報廢。因為(wei)Z0受εr影響大(da)，成品多層(ceng)板要盡量避免(mian)吸水，因為(wei)水的εr=75，對(dui)Z0會帶來很大(da)的下(xia)(xia)降和不穩的效果。
PCB線(xian)路板板面的(de)阻焊會(hui)使信號(hao)線(xian)的(de)Z0值(zhi)降低1～3Ω，理論上說阻焊厚度(du)不宜太厚，事(shi)實上影響并不很(hen)大。銅(tong)導線(xian)表(biao)面所接觸的(de)是空氣(εr=1)，所以(yi)測得Z0值(zhi)較高。但在阻焊后測Z0值(zhi)會(hui)下降1～3Ω，原因是阻焊的(de)εr為(wei)4.0，比空氣高出很(hen)多。
內層(ceng)板務(wu)必找出導線(xian)缺(que)(que)口(kou)、凸口(kou)，對2GHZ高速(su)訊號，即使(shi)0.05mm的缺(que)(que)口(kou)，也***報廢;控(kong)制內層(ceng)線(xian)寬和缺(que)(que)陷是關(guan)鍵。