多層PCB路板公司經常遇到“孔到線太近，超出了工藝能力”在設計問題時，我們考慮的是布線如何將各層與網絡信號線連接起來。PCB過孔越密集（VIA）放置密度越大，過孔可以起到每層電氣連接的作用。

那么，近孔(kong)會給生產(chan)帶來什么困難呢？我(wo)們需(xu)要注意哪些近孔(kong)問(wen)題？讓(rang)我(wo)們一一告訴你。

1.鉆孔(kong)操作時如若兩個孔(kong)離的(de)太(tai)近則會(hui)影響到PCB鉆孔(kong)過(guo)程的(de)及時性。因(yin)為鉆完第一(yi)個孔(kong)后，鉆第二個孔(kong)時一(yi)側的(de)材料(liao)會(hui)太(tai)薄(bo)，導(dao)(dao)致(zhi)鉆嘴受(shou)力不(bu)均(jun)勻(yun)，鉆嘴散熱(re)不(bu)同，導(dao)(dao)致(zhi)鉆嘴斷裂(lie)，導(dao)(dao)致(zhi)PCB孔(kong)崩(beng)不(bu)美觀或漏(lou)鉆不(bu)導(dao)(dao)通。

    2.PC每層線路上(shang)都會有孔(kong)(kong)環(huan)(huan)，每層孔(kong)(kong)環(huan)(huan)的環(huan)(huan)境(jing)各不相(xiang)同，有夾線也有不夾線。PCB板廠CAM工(gong)程師優化文件(jian)時，會在(zai)夾線過近或孔(kong)(kong)與孔(kong)(kong)過近的情況下切斷部分(fen)孔(kong)(kong)環(huan)(huan)，以確保焊環(huan)(huan)在(zai)不同網(wang)絡上(shang)有3條(tiao)銅/線mil安(an)全(quan)間距。

    3.鉆孔孔位(wei)公(gong)差為(wei)≤0.05mm，當公(gong)差達到上，多層板會出現以下情況：

    (1)線路密集時，過孔到其他元(yuan)素(su)360°小間隙的不規(gui)則出現(xian)應確(que)保3mil的安全間距，焊盤(pan)可能出現(xian)多(duo)方向削。

    (2)根(gen)據(ju)源文件數據(ju)計算孔(kong)邊到線邊緣6mil，孔(kong)環4mil，環到線只(zhi)有(you)(you)2mil，確(que)保環到線之間有(you)(you)3個mil的(de)安全間距則需(xu)要削1mil焊(han)環只(zhi)有(you)(you)3個焊(han)盤(pan)。mil。如果(guo)孔(kong)位公差偏移為(wei)0.05mm (2mil)孔(kong)環只(zhi)有(you)(you)1mil。

    4.PCB在同一(yi)方向上會出現(xian)少量(liang)偏移，焊盤的切割方向不規則，壞的現(xian)象(xiang)也(ye)會導(dao)致個別孔破焊環(huan)。

    5.PCB多層板(ban)(ban)(ban)內(nei)(nei)壓(ya)(ya)偏(pian)差(cha)的影響。以六(liu)層板(ban)(ban)(ban)為例，兩個(ge)芯板(ban)(ban)(ban) 銅(tong)箔(bo)壓(ya)(ya)合(he)形成六(liu)層板(ban)(ban)(ban)。在壓(ya)(ya)縮(suo)過程中，芯板(ban)(ban)(ban)1、芯板(ban)(ban)(ban)2 壓(ya)(ya)縮(suo)時可能會有 ≤0.05mm壓(ya)(ya)縮(suo)后(hou)，內(nei)(nei)層孔也會出(chu)現360°偏(pian)差(cha)不規律。

綜(zong)上所述，PCB打(da)板(ban)良率(lv)和PCB鉆(zhan)孔(kong)過(guo)程影響板(ban)材的(de)生(sheng)產效率(lv)。如(ru)果(guo)孔(kong)環(huan)太小，孔(kong)周圍沒有完全的(de)銅皮保護，盡管(guan)PCB可(ke)通過(guo)短(duan)路試驗(yan)，早期(qi)產品使用不會出現問題(ti)，但長期(qi)使用可(ke)靠(kao)性不夠。（1）從多層板(ban)內孔(kong)到銅：

        4層(ceng):不用管

        6層：≥6mil

        8層(ceng)：≥7mil

       10層或10層以上:≥8mil

(2)過孔內徑邊緣(yuan)間距:

       同網過(guo)孔：≥8mil(0.2mm)

      不同(tong)網(wang)絡(luo)的過孔：≥12mil(0.3mm)